瑞士Touchless Automation晶圆芯片半导体非接触搬运设备LEVIO

瑞士非接触式自动化搬运及视觉检测设备LEVIO

灵活，易用，菜单驱动的软件，先进的机械和电子特性，完全非接触式操作功能。
这些功能以及更多功能使我们**的**先发无接触过程拾取和放置系统和视觉检测功能成为您需求的**选择。
高科技，创新和可靠性满足您的需求。

该机器与Aatec一起开发，总结了两家公司的专业知识，创造出*特的产品。

基础设备：

焊接框架/底板，带安全保护和电子柜

两侧都有门

触摸屏HMI

具有xy动态的模具**出模块

非接触式拾头

高精度运动控制和定位

CE标志

UPH：根据配置1000-1500个/小时


特征：

输入：

晶圆从4到12英寸

较多6个华夫饼托盘4英寸

较多20个华夫饼托盘2英寸

2个Jedec托盘

输出：

较多6个华夫饼/ Gel Pak托盘4英寸

较多20个华夫饼/ Gel Pak托盘2英寸

2个Jedec托盘

卷带模块（可选）

翻转模块（可选）

视觉检查模块（**部/底部）

尺寸和要求：

 

电压220-240 VAC / 12A较大

气压较大6巴

重量：600公斤

外形尺寸：

L = 1200mm

W = 1150mm

H = 1700mm



组件：

 任何尺寸从0.5×0.5mm到10x10mm

任何材料（GaAs，GaN，玻璃，塑料......）

精致的表面和MEMS


适用产品：

成像传感器，发射激光器 ，激光二极管 ， LED，微机电系统 ，光学元件